銅氧化  銅在常溫時不易被氧化。但是隨著溫度升高，當超過300℃時，其氧化能力很快增大，當溫度接近熔點時，其氧化能力強。氧化的結果生成氧化亞銅（Cu2O）。焊縫金屬結晶時，氧化亞銅和銅形成低熔點（1064℃）的共晶，分布在銅的晶界上，大大降低了焊接接頭的機械性能，所以，銅的焊接接頭的性能一般低于母材。

 氣孔    銅產生氣孔的傾向遠比鋼嚴重。其中一個直接原因是銅導熱性好，焊接熔池凝固速度快，液態熔池中氣體上浮的時間短來不及逸出，易造成氣孔。但根本原因是氣體溶解度隨溫度下降而急劇下降及化學反應產生氣體所致。 銅的氣孔分兩種類型，即氫造成的擴散氣孔和水蒸氣造成的反應氣孔。銅的液態金屬能溶解氫，高溫時溶解很多，隨著溫度的降低，溶解度也降低，許多金屬都是這樣，但在銅中溶解度降低的幅度比在鋼中大的多。這就是說，在焊縫凝固前會有很多氫要逸出，但銅焊縫的凝固速度比較快，氫來不及逸出便要形成氣孔。這就是擴散氣孔。高溫時銅與氧親和力較大而形成Cu2O，在1200℃以上可溶于液態銅中，低于1200℃便要游離出來，與氫發生如下反應：

            [Cu2O]+2[H]      2 [Cu]+H2O

 所形成的水蒸氣不溶于液態銅，若來不及逸出也會形成氣孔。這就是反應氣孔。 

 防止產生氣孔的主要措施：

1 防止焊縫金屬吸氫及氧化，焊件表面在焊前應去油污、水分等，焊條焊劑要烘干使用，焊絲表面不得有水分。

2 對焊縫加強脫氧，加入硅、鋁、鈦、錳等脫氧元素。

3 焊接時加強保護效果。

4 選擇合適的焊接工藝參數，降低冷卻速度，溶深不可過大。

熱裂紋：紫銅焊接時在焊縫及熔合區易產生熱裂紋。形成熱裂紋的原因主要有以下幾個方面：

1 銅的線膨脹系數幾乎比低碳鋼大50％以上，由液態轉變到固態時的收縮率也比較大，對于剛性大的工件，焊接時會產生較大的內應力。

2 熔池結晶過程中，在晶界易形成低熔點的氧化亞銅-銅的共晶物

              （Cu+Cu2O）。

3 凝固金屬中的過飽和氫向金屬的顯微缺陷中擴散，或者它們與偏析物（如Cu2O）反應生成的H2O在金屬中造成很大的壓力。

4 母材中的鉍、鋁等低熔點雜質在晶界上形成偏析。為了防止熱裂紋的產生必須嚴格限制母材和焊接材料的氧、鉛、鉍、硫等有害元素的含量。焊接時加強對熔池的保護，采取減少焊接應力的工藝措施，如選用熱量集中的熱源、焊前預熱、選擇合理的焊接順序、焊后緩冷等。

5 接頭性能低，焊接紫銅時由于存在合金元素的氧化及蒸發、有害雜質的侵入、焊縫金屬和熱影響區組織的粗大、再加上一些焊接缺陷等問題，接頭的強度、塑性、導電性、耐蝕性等往往低于母材。

改善和防止的辦法是選擇合適的焊接材料，嚴格控制工藝參數，有可能時要作焊后熱處理。